5G基站天線射頻SMP板對板轉接器套管成型自動機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911251713.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113036570A 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN113036570A 申請公布日 2021-06-25
分類號 H01R43/18;H01R12/71;H01R31/06 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 冷中明 申請（專利權）人 深圳市泰普矽電子有限公司
代理機構 深圳市新虹光知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 孫暢
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道潭頭第二工業(yè)區(qū)D6棟二樓B區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及自動化生產領域，公開了5G基站天線射頻SMP板對板轉接器套管成型自動機，包括上料裝置，將用于生產SMP板對板轉接器套管的物料裝入PET帶開設的通孔中；槽位加工裝置，對裝在通孔的物料的兩端進行切槽，以使物料的兩端形成具有U形開口的槽位；成型加工裝置，對裝在通孔的具有槽位的物料的兩端進行加工，以使物料的兩端向外側的邊沿形成環(huán)狀凸起，從而使物料成型為SMP板對板轉接器套管；分離裝置，將裝在通孔的SMP板對板轉接器套管從通孔中分離出來。