聲波設備及其晶圓級封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710132926.X 申請日 -
公開（公告）號 CN106888001B 公開（公告）日 2020-07-17
申請公布號 CN106888001B 申請公布日 2020-07-17
分類號 H03H3/02;H03H9/10;H03H9/54;H03H9/70;H03H9/72;H01L23/055;H01L25/16 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 陳高鵬;劉海玲 申請（專利權）人 宜確半導體（蘇州）有限公司
代理機構 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 代理人 劉劍波
地址 201600 上海市松江區(qū)九亭鎮(zhèn)九亭中心路1158號21幢1603、1604室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種聲波設備及其晶圓級封裝方法，涉及半導體領域。其中聲波設備包括基底和聲波器件，基底上設有腔體，聲波器件與基底結合，以便腔體成為密閉腔室，聲波器件上設有管腳焊盤，以便引出聲波器件的管腳，其中管腳焊盤未被基底覆蓋。本發(fā)明通過直接在基底上進行聲波器件的封裝，可實現(xiàn)尺寸小，制作簡單，價格低廉，且易于集成的封裝設備。