半導體器件、射頻電路裝置和制造方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910007080.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111416592A | 公開（公告）日 | 2020-07-14 |
| 申請公布號 | CN111416592A | 申請公布日 | 2020-07-14 |
| 分類號 | H03H9/10(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王曄曄;陳威;劉海玲;陳高鵬;于濤 | 申請（專利權）人 | 宜確半導體（蘇州）有限公司 |
| 代理機構 | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 | 代理人 | 宜確半導體（蘇州）有限公司 |
| 地址 | 215123江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)若水路388號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公開提供了一種半導體器件、射頻電路裝置和制造方法，涉及半導體技術領域。該半導體器件可以包括：襯底，該襯底包括用于聲波器件的組件；在該襯底上的多個連接件，該多個連接件分別與該組件連接；在該襯底上的環(huán)狀件，其中，該多個連接件在該環(huán)狀件所圍成區(qū)域的外部；以及在該環(huán)狀件上的蓋件，其中，該蓋件、該襯底和該環(huán)狀件形成用于該聲波器件的腔體。該半導體器件的體積較小，并且便于與其他功能器件集成。?? |
