聲波設(shè)備及其晶圓級封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710132927.4 申請日 -
公開（公告）號 CN106888002B 公開（公告）日 2020-03-20
申請公布號 CN106888002B 申請公布日 2020-03-20
分類號 H03H3/02;H03H9/10;H03H9/54;H03H9/70;H03H9/72;H01L23/055;H01L25/16 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 陳高鵬;劉海玲 申請（專利權(quán)）人 宜確半導(dǎo)體（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 劉劍波
地址 201600 上海市松江區(qū)九亭鎮(zhèn)九亭中心路1158號21幢1603、1604室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種聲波設(shè)備及其晶圓級封裝方法，涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域。其中聲波設(shè)備包括基底和聲波器件，基底上設(shè)有腔體，腔體包括第一腔室和位于第一腔室下方的第二腔室，第二腔室的橫向?qū)挾刃∮诘谝磺皇业臋M向?qū)挾?，聲波器件設(shè)置在第一腔室中，以便第二腔室成為密閉腔室，在第二腔室外部，聲波器件的管腳焊盤與基底上對應(yīng)的通孔連接，以便引出聲波器件的管腳。本發(fā)明通過直接在基底上進行聲波器件的封裝，可實現(xiàn)尺寸小，制作簡單，價格低廉，且易于集成的封裝設(shè)備。