博敏電子
商標(biāo)信息4
專利信息140
| 序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 一種印制電路板印刷塞孔導(dǎo)氣治具 | 實(shí)用新型 | CN202022350886.6 | CN213755127U | 2021-07-20 |
| 2 | 一種線路板盲孔孔位偏移的設(shè)備自檢方法 | 發(fā)明專利 | CN202110220641.8 | CN113141709A | 2021-07-20 |
| 3 | 一種印制電路板印刷塞孔導(dǎo)氣治具 | 發(fā)明專利 | CN202011125134.8 | CN112770501A | 2021-05-07 |
| 4 | 一種阻焊半塞孔的加工方法 | 發(fā)明專利 | CN201910995903.0 | CN110831332A | 2020-02-21 |
| 5 | 一種導(dǎo)通孔層與電路圖形層的分區(qū)對(duì)位方法 | 發(fā)明專利 | CN201810324651.4 | CN108541141B | 2020-02-18 |
| 6 | 一種印刷線路板的漲縮補(bǔ)救方法 | 發(fā)明專利 | CN201711006839.6 | CN107911943B | 2020-02-18 |
| 7 | 一種印制電路板精細(xì)線路電解蝕刻和電鍍同步制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201910647416.5 | CN110636710A | 2019-12-31 |
| 8 | 一種印制線路板鍍銅孔的加工方法 | 發(fā)明專利 | CN201910880355.7 | CN110611997A | 2019-12-24 |
| 9 | 一種HDI產(chǎn)品的層壓制作工藝 | 發(fā)明專利 | CN201910843487.2 | CN110572962A | 2019-12-13 |
| 10 | 一種印刷線路板電路圖形蝕刻參數(shù)評(píng)估方法 | 發(fā)明專利 | CN201810823950.2 | CN109168266B | 2019-12-03 |
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